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芯片欲突破,需要创新“硬”投入
2018-06-12 00:00:00      中国经济导报

资料图片

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中国经济导报记者|王晓涛

    由中兴事件引发的芯片成为所有科技创新会议难以回避的话题。6月2日,在DeepTech深科技主办的半导体产业大势论坛上,中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊表示,中国现在面临的问题是一方面很缺芯片,另一方面大家都不愿投资芯片。“我们看到清科2018年一季度股权投资的报告,在互联网金融和消费上,我们投了将近1000亿元,在半导体上我们只投了1.35亿元。”他的语气中流露出痛心和无奈。

投资:多与少

    在米磊看来,未来30年中国一定要攻克的就是以芯片为代表的核心技术,“这是中国未来要解决的问题,如果我们继续再组装下去的话,美国人不给我们进口,我们就完了,这就是中兴事件给我们带来的警示。”
    米磊表示,中国的创业界、投资界不能一年玩一个“风口”,“我们不能前年玩O2O,去年玩P2P,今年玩比特币,这样的话,中国永远不能强大起来,今天玩O2O、P2P的基本上死的差不多了。”
    两年前,在北京中关村国家自主创新示范区会议中心举行的“硬科技创新联盟成立大会”上,记者曾听过米磊推广自己的硬科技理念。在当天的会议上,硬科技依然是他演讲的主题,他表示,商业模式创新和硬科技不一样,硬科技在前期是“十分耕耘一分回报”,而互联网和模式创新则是“一分耕耘十分回报”,来钱很快,就像O2O、区块链那样,前期来钱很快。而且国内在模式创新上模仿抄袭之风盛行,但抄袭的时代已经过去了,我们现在要自主创新,抄袭别人公司的机会已经不多了,未来只能靠自主创新。“如果大家都还是像过去一样,炒房、买矿、挣快钱,没有人愿意做科技创新的话,中国的硬科技产业永远做不起来,中国就永远没有办法成为创新型大国。”他说。
    米磊一针见血地指出,中美贸易之争的实质不是贸易战,而是硬科技战,特朗普针对的全部是中国制造2025,“他绝对没有打击中国的互联网产业,绝对不会打击中国的自行车产业。”他的话引起台下一片笑声。
    事实上,资本市场对互联网等领域青睐有加,美国现在也面临着同样的问题,很多钱都涌向了更容易产生效益的领域,如互联网、媒体、消费等。米磊表示,包括芯片在内的硬科技创新在取得一定成果后,市场却有点接不上,这需要政府部门再引导一下,同时也要引导社会资本适当地往这方面投一些。“这些领域也需要国家和政府的支持、引导,就像基础科研必须要国家投资一样。”他说。
    “虽然我们的互联网很发达,但是一旦芯片被禁了之后,我们的互联网繁荣可能就无法继续了,所以芯片必须要实现自主可控,我们要从系统大局考虑,不能只考虑只做最挣钱的行业,否则挣钱的行业最终可能也挣不到钱了。”米磊说。

挣钱:盈与亏

    资本市场不愿将目光投向芯片的创新上,在很大程度上与其早期盈利困难有关。
    全球半导体联盟GSA前理事长、钰创科技董事长卢超群直言:“做芯片不容易赚钱,这就是为什么大家不投芯片的原因。”
    他的观点得到了深鉴科技创始人兼CEO姚颂的赞同。姚颂说:“芯片确实不容易赚钱,这是很显然的,如果容易赚钱,大家肯定都去投了。”
    其实,上述两位业内人士的判断更多的是针对进入芯片的门槛高,而且竞争激烈,要坚持下来不容易的现实。米磊认为,芯片在盈利模式上与共享单车正相反,后者刚开始很挣钱,但是在资本大量涌进之后,回报就下降了,而做硬科技和芯片虽然前期盈利比较慢、时间比较长,但是一旦做成了,后期的回报很大,“世界前五大芯片公司的毛利率都是60%~70%,净利润率都在40%~50%。”他说。
    对此,姚颂的感受则是,现在世界上真正靠芯片维持非常高的毛利率、维持产品的不可替代性越来越难了。“现在利用系统来挣到更多钱的公司越来越多,这些企业会建立自己的芯片团队,比如说IBM做Power系列的系统。”他进一步道,“我们发现其实整个行业又有了新的变化,就是单纯做系统本身可能已经不那么挣钱了,竞争又开始激烈起来了。”

产业:分与合

    姚颂认为,未来10年内包括芯片行业在内的科技产业,垂直整合会越来越多,系统层面的整合会越来越多。“现在我们发现做芯片最猛的是Google,就是说利润分配越来越向上层的服务应用端倾斜,我们可以看到像英伟达公司,工程师的数量、盈利点、竞争力更多体现在它的Cuda之上。我觉得未来10~20年,底层的公司肯定会尽可能地往应用上走,而做应用层服务的公司也会越来越往底层技术上走。”
    富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为对此表示完全赞同,“现在的芯片需求有一个整合,就是垂直领域的整合,从系统到芯片层的整合。”他说,做芯片首先要有一个很大的市场,芯片能够在这个市场里面大批量地卖,这才值得做。即使没有一个很明确的大市场,一些系统公司、方案公司,他们为了把自己技术优势的“护城河”挖深、挖宽,也会自己做芯片,如苹果、Google,他们做的芯片,只在自己特定的一个产品里用,但是可以让他们拥有非常强的竞争优势。
    “我们做工业互联网,很多技术没有芯片支撑的话,就很难把它做到一个系统里面去,所以我们也需要有这样一个挖深、挖宽技术‘护城河’的过程,或者让一个芯片在我们的系统里真正做起来,当然这需要很大的投资。”罗为说。
    富士康工业互联网(Fii)董事长陈永正表示,像芯片这样的基础材料,中国在未来10~20年都会花大力气去做,而且最终要和市场结合,但关键是市场愿不愿意接受,“我觉得政府在政策上要做引导,如果市场能够接受,那么未来10~20年,我们的基础技术还有机会成长。”

【期号:3282】【版面:05】【作者:王晓涛】打印本页
 
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